スピン量子ビットは、半導体（多くの場合シリコン）の中の量子ドットと呼ばれるごく小さな領域に閉じ込められた、単一の電子または原子核のスピンの向きに情報を符号化します。製造プロセスが既存の半導体産業から多くを借用しているため、スピン量子ビットは物理的に小さく、超伝導トランズモンのおよそ千分の1のサイズです。これは、チップ産業がすでに持っている製造ツールを使って、将来的に単一チップ上に多数の量子ビットを詰め込むうえで、このモダリティを魅力的なものにしています。歴史的にはトレードオフは制御にありました。高い忠実度でスピン量子ビットを読み出し結合することは、超伝導方式やイオントラップ方式よりも解決に時間がかかりましたが、Intel、Diraq、そして2026年にシリコンスピン量子ビットの技術力を目当てにIBMが買収したHRL Laboratoriesといったグループの進展によって、その差は縮まりつつあります。同位体を精製したシリコンのスピン量子ビットのコヒーレンス時間は、超伝導量子ビットを桁違いに上回ることがあります。